技術紹介
技術紹介
電子機器や産業機械の進歩が進むたび、プリント基板をはじめとしたハードウェア開発に求められる技術水準も高まります。MDSソリューションズは国内大手メーカー様と20年以上培ってきた設計ノウハウに加えて業界最先端の技術を取り入れ、お客様のハイレベルな要求に応えます。
-
製品設計開発・ODMについての
特徴と強み -
各要素技術紹介
-
- 高速伝送
- 高速伝送を実現するには信号品質の確保が必要です。
遅延や反射、損失の軽減への対応としては「トレース幅、間隔、層の配置等の最適化」「伝送線路のインピーダンスの一定化」「伝送終端への適切な抵抗の配置」等が考えられます。
設計時からこれらのシミュレーション行うことで品質を担保し、理想の仕様を最短で実現します。
-
- 熱解析
- 信号品質・製品寿命向上には、基板上の熱源(CPUやメモリ等)の配置、冷却対策が必要です。設計段階から製品の熱分布・熱輸送シミュレーションを実施し、熱トラブルを回避しています。
例を挙げると熱流体解析ではファンの数や性能、効率を評価して最適化。ヒートパイプにおける熱解析では性能、効果を解析します。
-
-
自社でのシステム開発に関する
特長・強み -
エンジニアが実現する一貫体制