技術紹介
技術紹介
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電子機器や産業機械の進歩が進むたび、プリント基板をはじめとしたハードウェア開発に求められる技術水準も高まります。MDSソリューションズは国内大手メーカー様と20年以上培ってきた設計ノウハウに加えて業界最先端の技術を取り入れ、お客様のハイレベルな要求に応えます。
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製品設計開発・ODMについての
特徴と強み当社はハードウェア製品のODM(Original Design Manufacturing)メーカーとして、お客様のニーズに合わせた仕様の検討、設計、試作、量産、出荷まで一連の工程をワンストップで対応いたします。また近年は最新のシミュレータを用いた製品のシミュレーション工程にも特に注力。質の高いQCDの担保に加えて、当初計画したスペックを満たす数値的なエビデンスもご提供します。
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各要素技術紹介
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- 高速伝送
- 高速伝送を実現するには信号品質の確保が必要です。
遅延や反射、損失の軽減への対応としては「トレース幅、間隔、層の配置等の最適化」「伝送線路のインピーダンスの一定化」「伝送終端への適切な抵抗の配置」等が考えられます。
設計時からこれらのシミュレーション行うことで品質を担保し、理想の仕様を最短で実現します。
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- 熱解析
- 信号品質・製品寿命向上には、基板上の熱源(CPUやメモリ等)の配置、冷却対策が必要です。設計段階から製品の熱分布・熱輸送シミュレーションを実施し、熱トラブルを回避しています。
例を挙げると熱流体解析ではファンの数や性能、効率を評価して最適化。ヒートパイプにおける熱解析では性能、効果を解析します。
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自社でのシステム開発に関する
特長・強みお客様のニーズにきめ細やかに対応しながら、お届けする製品のQCDを最大限に高めるため、当社の業務フローのためだけに開発した統合管理システムを自社開発し、活用しています。製品に使用する全ての部品管理や生産管理もこのシステムで一元化しているため、納品物に対するトレーサビリティも担保します。なお、お客様にかかわる機密情報は自社内のサーバで管理。システムに対しても高水準のセキュリティ対策を構築しています。
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エンジニアが実現する一貫体制
一般的なハードウェア開発の現場では、それぞれの工程に専門の担当者がつく場合が多いのに対し、MDSソリューションズでは原則として1案件ごとに1人のエンジニアがつき、責任をもって伴走します。お客様が製品に込めるご期待を深く理解する技術者が完成品のお届けまで直接携わり、時には眼前の要件を鵜呑みにしない「物言うエンジニア」として質の高いアウトプットにこだわります。