技術紹介
技術紹介
電子機器や産業機械の進歩が進むたび、プリント基板をはじめとするハードウェア開発に求められる技術水準も高まります。MDSソリューションズではこのプリント基板の設計・製造を手がけ、ファームウェア開発から量産に必要な製造技術まで対応します。20年以上にわたり国内大手メーカー様と共に培ってきた設計ノウハウに業界最先端の技術を組み合わせ、ハイレベルな要求にも応えてまいります。
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エンジニアが実現する一貫体制
一般的なハードウェア開発では、工程ごとに専門の担当者がつく場合が多いのに対し、MDSソリューションズでは、エンジニアとしても長いキャリアをもつ技術営業がプロジェクトを先導しながら、少数の担当者・エンジニアで量産・納品まで進める形を採用しています。
少数精鋭の体制で臨むことによって、各メンバーがお客様のご発注に込めるご期待について深く理解し、製品の完成イメージを全員が共有。お客様側に必要外のご負担をおかけすることなく、要件通りで高品質な基板をお届けいたします。 -
開発実績
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ロボット
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産業用機器・設備
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センサ・測定器
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医療機器
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AV機器
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通信機器
長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。
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各要素技術紹介
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- 高速伝送
- 高速伝送を実現するには信号品質の確保が必要です。
遅延や反射、損失の軽減への対応としては「トレース幅、間隔、層の配置等の最適化」「伝送線路のインピーダンスの一定化」「伝送終端への適切な抵抗の配置」等が考えられます。
設計時からこれらのシミュレーション行うことで品質を担保し、理想の仕様を最短で実現します。
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- 熱解析
- 信号品質・製品寿命向上には、基板上の熱源(CPUやメモリ等)の配置、冷却対策が必要です。設計段階から製品の熱分布・熱輸送シミュレーションを実施し、熱トラブルを回避しています。
例を挙げると熱流体解析ではファンの数や性能、効率を評価して最適化。ヒートパイプにおける熱解析では性能、効果を解析します。
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組織図
最初の課題抽出や要件定義は技術営業が承りますが、状況に応じて担当エンジニアも同席。直接意見交換をしながら具体的な仕様を形にします。定まった仕様に基づいた部品調達や量産までのスケジュール管理は、営業企画の担当者が対応。エンジニアと緊密に連携しながら納品完了まで伴走いたします。
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モノづくりへの想い
MDSソリューションズのモノづくりには、お客様とのコミュニケーションが欠かせません。目の前の仕様書を必ずしも鵜呑みにするのではなく、お客様の意図や想いを技術営業や担当エンジニアが深く理解することこそ、ご期待を上回る品質を生み出す源泉であると考えているからです。
細部までこだわり抜いた設計で製品の高信頼性と品質を追求し、高スペックのプリント基板でも低コスト・短納期を実現します。お客様の最終製品までを見据え、その品質を支える最良の基板を追求することこそ私たちが大切にしてきた強みであり、喜びです。